何为PTC？
PTC是正温度系数（Positive Temperature Coefficent）的英文取每词首字母的简写。PTC现象是1950年荷兰菲利浦公司的Haayman首先发现的。典型的材料是以BaTiO3为基搀杂少量稀土元素而成的半导体陶瓷，这种半导瓷的电阻随温度的升高，在略有下降后急剧升高而呈正温度系数的关系。PTC特性曲线如下：
描述PTC的主要参数有：
Ⅰ 居里温度（TC），它表征的是半导瓷相变的开始点。一般取室温电阻值的二倍对应的温度值，通过向BaTiO3中添加一定比例的锶（Sr）或铅(Pb)取代钡(Ba)可以相应地降低或提高居里点。
Ⅱ 零功率室温电阻值，即在室温（25℃）和用不引起ＰＴＣ阻值发生明显变化的电压条件下测得的电阻值。
Ⅲ 最小电阻值，对应图中的最低点。
Ⅳ 最大电阻值，对应图中的最高点。
Ⅴ 电阻温度系数
Ⅵ 电阻突跳
Ⅶ 耐电压
PTC的应用
根据PTC的特性，其主要表现为①阻-温特性，②伏安特性，③电流-时间特性。
Ⅰ 阻－温特性充分表征了PTC陶瓷的本质特性，它可用于发展温度补偿及温度传感方面的应用。在实际生产对它的测试表征了PTC元件的内在特性。
Ⅱ 伏－安特性表现为在曲线的开始阶段，随电压的升高，电流也上升，但当到达最大电流后，电压再升高，此时电流将下降，因此可以用做限流保护作用。随电压的继续上升，电流将按照双曲线变小，此时，元件的功耗P基本上是一个恒定值，此特性可以做定温发热，限流，过流保护、定电流定电压等用途。
Ⅲ 电流－时间特性表现为，在施加恒定电压后，曲线显示出初始电流大，最后趋一个很小的稳定电流的状态，此特性可以用于马达启动，彩电消磁，时间延迟等元件。
工艺流程
PTC的生产工艺比较复杂，流程较多，每一道工序对元件的性能都会产生很大的影响，新拓公司采用的工艺流程如下：
1 一次配料→2球磨→3烘干→4压块→5合成→6二次配料→7球磨 →8喷雾造粒→9压片→10烧结→11磨片→12上内电极→3烧内电极→14上外电极→15烧外电极（→16焊接→17包封→18固化→）→19阻值分拣→20耐压测试→21成品入库
PTC的技术指标
由于PTC的应用比较广泛，而其规范相对落后，PTC的技术指标没有一个统一的标准，不同的用途，有不同的技术指标。
PTC国内及国外现状
自从PTC实用化后，其发展很快。
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